金融界2025年4月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，合肥晶合集成电路股份有限公司获得一项名为“半导体结构及其制备办法”的专利，授权公告号 CN119230482B，请求日期为2024年12月。

  天眼查资料显现，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目621次，产业线条，此外企业还具有行政许可16个。