在高压体系中，高压二极管作为整流、续流、箝位或维护元件，起着至关重要的效果。但是，许多工程师在PCB规划阶段，往往只重视器材的电气参数，却忽视了布线规划对体系安全、防护功能以及长时间牢靠性的影响。实践上，MDD高压二极管的PCB布线，触及电气间隔、爬电间隔、电场散布、散热、寄生效应等多个层面。假如处理不妥，轻则引进搅扰、下降功率，重则引发高压击穿、绝缘失效乃至火灾。本文将环绕MDD高压二极管的PCB布线优化，整理要害规划关键，协助工程师完成更安全、牢靠的高压体系规划。

  在高压电路中，PCB上的导体之间一定要坚持满足的电气间隔（air clearance）和爬电间隔（creepage distance），以避免电弧击穿或外表闪络。这些间隔的规范并非原封不动，而是取决于作业电压、环境条件（如湿度、污染等级）和绝缘材料。

  关于更高电压（例如10kV体系），需求查阅IEC、UL、GB等规范，往往要求10~12mm乃至更大。

  爬电间隔一般比空气间隔要求更高，尤其在湿润或对环境形成污染下，一定要运用防护涂层或增设阻隔槽（如开槽、绕行布局）来添加有用途径。

  高压二极管的布局不只影响耐压，也会影响电场散布。密布布线、铜箔尖角、长引线等都会在部分发生强电场，添加部分击穿或电晕放电的危险。

  ③在高压二极管两边安置等电位环（guard ring）或铜箔屏蔽，操控电场分散。

  此外，高速或高频使用中，高压二极管的寄生电感、寄生电容也会引进开关尖峰、振动或EMI。此刻：

  高压二极管在作业中会发生正导游通损耗和反向恢复损耗，假如散热不良，芯片结温过高，容易形成热击穿、漏电流增大、寿数缩短。

  在高压体系中，二极管的击穿往往不是由于稳态电压超支，而是瞬态过压（如雷击、电源浪涌）引起。因而，PCB规划中除了选用高耐压二极管，还应考虑浪涌途径规划：

  总归，MDD高压二极管的PCB布线优化，是一个归纳考虑电气、热、机械和EMI的体系工程。杰出的电气间隔、优化的电场散布、牢靠的散热规划、有用的过压防护，都是完成安全防护、提高体系牢靠性的要害环节。作为FAE，我主张每位规划工程师在布线前不只要看器材规格书，还要结合规范、仿真、实践工艺，全面审视规划。这样，才干打造出真实安全、经用、牢靠的高压体系。

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